锡行业常识?

一、锡行业常识?

你说的这个13900左右的锡锭价格是外盘的美金价格吧？锡丝锡条120—135是每公斤的价格。现在金属行业不亏的都算很厉害！能持平的都偷笑了！

二、锡酒壶有毒吗？

锡这种材质的酒壶没有毒，大家可以放心使用，锡酒壶价格偏贵，除非是送礼或者收藏，个人认为自用的话没有必要买锡酒壶使用，市场上性价比比较高的就是不锈钢材质的酒壶，物美价廉质量耐用。

下面介绍几款做工质量好，性价比高的酒壶给大家参考选择。

TAIC太可钛度纯钛圆扁平小酒壶

这家酒壶采用纯钛材质制作而成，天然温和亲和人体，外表闪闪发光，设计自然好看，瓶身容量226ML，坚韧轻盈适合送礼和收藏自用。

STANLEY 探险系列不锈钢单层酒壶

这款酒壶多种颜色选择，容量是148和236ML两种规格，瓶身采用食品级304不锈钢材质，360度密封防漏，大品牌品质保证坚实耐磨。

美国stanley酒壶随身

俄罗斯德国304不锈钢小酒壶

CCCP德国高档食品级304不锈钢酒壶

HONEST酒壶

三、忽忽锡锡意思？

意思是忽然发起变化，无法预料。

四、锦鲤是下沉饲料好还是上浮饲料好？

属于鲤鱼，蛋白不能太高，需要浮性料。

五、锡炉上锡技巧？

浸锡是指在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。

手工浸锡的技巧：

手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各种问题。

一、首先是锡炉的温度，锡炉温度会因为不同锡而有所差异，比如有铅的锡一般是265 +/-5度，而无铅锡会需要高20度左右。当然，也会根据不同的产品，不同的PCB有所差异，这些就需要在实际操作过程中去慢慢调到最合适的温度。

二、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。

六、锡炉浸锡如何防止连锡？

1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊，推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm，建议至少大于2.0mm，否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘，满足加工工艺的同时避免连锡。

2、焊接脚穿出不要超出2mm，否则极其容易连锡。一个经验值，当引脚出板长度≤1mm 时，密脚插座的连锡几率会大大减少。

3、铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。

4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。

5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致，这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中，设计决定生产，所以传输方向，波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。

6、增加偷锡焊盘，根据板上的插件布局要求，在传送方向的末端加上偷锡焊盘。偷锡焊盘大小可以根据板子的密度情况适当调整。

7、如果一定要用到较密间距的插件，我们可以在治具的上锡位置安装有拖锡片，防止锡膏成坨导致元件脚连锡。

七、锡怎么炼成纯锡？

用电解法可以提取 这个可以用类似电解精炼铜的方法,它是以粗铜(含Ni、Au、Ag等)为阳极,可溶性铜盐(一般为CuSO4)为电解液,纯铜为阴极来精炼铜的。 这里我们首先可以用该含金、银、锡合金作为阳极,...

2.

焊锡提纯 焊锡溶于HCl-H2O2混合液中 配比:36%的盐酸与30%的双氧水以2:1混合 加入焊锡使其溶解, 稀释(产生PbCl2沉淀) 再加过量Na2SO4使Pb2+完全沉淀 最后用过

八、烫锡用什么锡？

当然用锡铅合金啦，锡63/铅37 熔点最低183°C，流动性好、搪锡外观光亮。纯锡熔点高，流动性不好，搪锡后外观也不光亮。对于多芯电线电缆也可以不搪锡啊，采用管形预绝缘端头(GT-JT型)，将剥去绝缘的导体多股线芯用其套套在外面压接就可以了，多省事，效果也好。

九、亮锡与锡区别？

亮锡：外观是亮的，比较好看，比较光滑，结晶细致，不容易留指纹，一般厚度在3um以上， 锡：外观是雾的，结晶比较粗糙，容易留指纹，一般厚度在5um，8um不等。

锡比亮锡的可焊性以及耐锡须性能都要好，但很怕划伤，怕指纹等。

一般纯功能件会选择雾锡，需要焊锡但又属于外观件的会选择亮锡。

十、锡补瓷器挂不上锡？

以下操作就能挂上了

1、陶瓷表面金属化。属于陶瓷烧制工艺，比较难以掌握；

2、使用活性钎料。在表面形成金属层，再进行其它方式的钎焊。

常见工艺之一，是将选定的箔状钎料包覆在经酸洗等工艺处理过的陶瓷需焊接的部位，（在真空下）加压加热，在陶瓷表面形成金属层。